7nm、5nm、3nm......
这些数字，原本是指芯片晶体管栅极长度的大小。
芯片一般由三部分组成：晶体管、触点和互连，高级芯片通常有多达数百亿个晶体管。
其中，晶体管是由源极Source、漏极Drain和位于二者之间的栅极Gate组成。
最开始，平面制程工艺尺寸是指源极到漏极的空间距离，即沟道长度。但是现在的沟道长度并不好测量，它会根据掺杂扩散，大小尺寸不一，而栅极长度近似沟道长度，且栅极长度观察测量更为直观，因此采用栅极长度作为制程工艺参考标准。
栅极是晶体管的控制端。栅极和源极之间的的电压差，控制了漏极和源极之间的电流大小。你可以把栅极当作开关，当Vgs为高时导通，电流从源极流入漏极，栅极就相当于水龙头的开关。而栅极的最小宽度(栅长)，就是芯片制程工艺中的数值。栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。可以这么理解如果打开水龙头的力越小就相当于制程越小。
只不过，在28nm以下，由于采用finfet这些新的技术，这些数字和实际的节点和栅极长度，以及半节距就匹配不上了。所以，现在的7nm，5nm，早已不是原来指的栅极长度。
台积电的Philip Wong曾在Hot Chips 31主旨演讲中说：“它过去是技术节点，节点编号，意味着一些东西，晶圆上的一些功能。”。但是：“今天，这些数字只是数字。它们就像汽车模型——就像宝马5系或马自达6。数字是什么并不重要，它只是下一项技术的目的地，它的名称。因此，我们不要把节点的名称与技术实际提供的相混淆。”
画重点就是：不要把节点的名称和技术实际相混淆。这个只是一代工艺代号而已，和7nm、5nm、3nm等本身没有太大的关系了。
最先进制程芯片的量产是一项系统工程，需要产业链上下游、特别是上游的设备、材料、IP等技术厂商都拿出看家本领，才能应对如此高精尖的芯片制造要求，所有这些形成合力，才能制造出高晶体管密度、高性能、低功耗的先进制程芯片。
因此，所有高级工艺都很烧钱，但是，并非所有芯片都需要5nm、3nm等高级工艺。
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