看了一下现有答案（截止到2015年5月7日凌晨），大多数是依照国内那几家高校电子封装大佬们对“电子封装”专业的定义和介绍，觉得这些定义经历了大概十来年的时间，已经变得过于狭隘且落伍。
我目前也给不出一个权威定义，也许泛泛而言，下面这句话我是认同的：电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。
至于说晶圆制造、CMP到所谓前道工序包括的氧化、扩散、光刻、刻蚀等工艺，以及后道工序包括的零级、一级、二级和三级封装（此四级封装主要指各种焊接方式，也称为微链接，毕竟有部分工艺属于胶接等）。其实，以前所谓前道工序中的沉积、氧化、光刻、刻蚀以及厚薄膜技术等，现在均已应用在微机械系统（可穿戴设备、可植入医疗器件等）的封装中，甚至可以说，部分微机械系统的整个制造过程中已经没有了焊接相关的技术。然而这些却是“电子封装”最近数年最流行，也是比较前沿的技术。一些技术在辉煌与回归平淡，同时更先进的技术在不断涌现与流行，这个道理同样适用于电子封装领域，希望大家不要执拗于所谓的前道后道工艺，这些篱笆早已被打破。
所以回到问题，只能说技术再怎么变化，大概也就这句话能够在较长一段时间内解释电子封装：电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。
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以下引用哈工大电子封装实验室2008年对“电子封装”的定义，我认同第一句话，希望对初入门者有所帮助：
电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。
电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的控制部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。
电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术，是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。构建完整的电子封装制造科学与技术教学体系是专业近期最为迫切的任务。
2015年5月7日。
